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美国政府于10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，包括限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备，这些措施将在2023年11月16日生效。

美国政府于10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，包括限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备，这些措施将在2023年11月16日生效。

10月18日消息，美国政府于10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，包括限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备，这些措施将在2023年11月16日生效。

根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。同时，美国还将壁仞科技、摩尔线程、超燃半导体等13家中国科技企业列入“实体清单”。10月18日多家涉事公司对记者回应称，正在加速与产业链企业沟通，评估潜在的影响。

“此次影响主要覆盖人工智能等高性能计算芯片领域。鉴于我国近年来在AI芯片技术方面不断取得新突破，美国此举再度加大了对我国芯片领域实施技术断供的力度。目前，我国企业在封测环节已经具备一定能力，但是在设计、设备、原材料、制造等环节依旧在加速自主研发，加强半导体设计、制造领域的国产化进程刻不容缓。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭接受记者采访时表示。

进一步影响人工智能等高性能计算芯片领域

目前，ASML（阿斯麦）、英伟达等多家半导体巨头已经确认，美国政府已正式公布了更新后的关于先进计算和半导体制造设备规则，增加了对先进芯片制造技术的出口限制。这些规定将在公布30天后生效。

此次，针对人工智能（AI）芯片的出口限制措施及管制规定，内容接近500页。限制措施新增多项，包括限制超过一定“性能密度”水平的芯片、要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证、限制一些国家/地区的设备清单中添加了一些深紫外光刻系统等。

“美国方面此次将限制的重点放在运算效能上。如即使芯片的整体性能没有超过限制标准，但是其中一部分SoC单元上的‘性能密度’水准超过了限制标准也不行。这对于中国目前一直在发展的Chiplet（晶粒或者小芯片）技术路径的影响非常大。基本上堵死了通过Chiplet将一部分高性能计算的单元组合成不违反之前限制规则的大型芯片的模式。”元禾半导体首席专家李科奕对记者表示。

此次新规豁免了笔记本电脑、智能手机和游戏中使用的大多数消费芯片。所以，目前看来，管制措施升级后，其影响主要集中在人工智能等高性能计算领域。

“新增的半导体禁令覆盖了目前需求最旺盛的H800和A800GPU，对极度依赖算力的大模型训练影响较大，涉及GPU计算的科学计算也会受到影响。一些筹建中的智能算力中心，可能会面临无法采购的困难。”南京大学高性能计算中心高级工程师盛乐标对记者称。

同时，Chiplet受限也将在一定程度上阻碍专业高性能计算芯片的设计创新，影响服务器、AI计算等领域的企业创新能力的构建。

李科奕认为，英伟达、AMD（超威半导体）此前针对中国市场推出或者即将推出不同整体性能的“特殊”计算芯片（主要是GPU），现在这些供应商需要评估销售给中国的GPU和其它计算芯片是否符合新规。这对于基于英伟达和AMD芯片构建AI计算能力的产品公司影响很大。还有一点需要引起警惕的是，按照新的管制措施，从事GPU等计算芯片设计的企业，在设计上将进一步受限，并且按照裸片面积的单位算力评估，一定程度上会限制国产计算芯片的流片。因此，国内从事相关芯片设计的企业自研速度将会不可避免地加快实施，限制措施扩大将激发中国相关芯片设计企业从底层架构创新到3D封装等全面国产化，包括采用专用计算芯片替代通用的GPU芯片。

多家企业回应

该限制措施不仅限制英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，而且还可能会阻碍ASML、应用材料、泛林和KLA等公司向中国销售和出口半导体制造设备。

10月18日，多家涉事企业向记者进行了回应。

摩尔线程相关人士对记者表示，“摩尔线程目前还只是一家创业公司，此次没想到也被纳入清单，可见其波及之广，芯片加速国产化已刻不容缓。短期内对公司业务影响不大，我们正在积极的沟通，评估潜在的影响。”

ASML市场部人士向记者发来的一份声明显示，美国政府颁布了更新后的关于先进计算和半导体制造设备规则，增加了对先进芯片制造技术的出口限制。鉴于新规的篇幅和复杂性，ASML需要仔细评估潜在的影响。我们认为，目前适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限。从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比。

英伟达中国区中层人士则对记者称，由于芯片产业链较长，目前公司方面正在与上下游合作伙伴积极沟通，以做好应对措施，已经达成的订单将交付如期，短期内对业绩影响有限。

另有供应链知情人士向记者透露，目前被列入清单的芯片设计公司或将重新寻找代工，不少下游厂商已在今年上半年就进行了多批囤货。

在盛乐标看来，推进AI芯片等半导体关键技术研发进程，需要各方共同努力，加快完善政策支持、加大税收优惠力度、推动技术交流合作等，大企业需加速带动技术等产业链资源协同，形成合力。

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